Miniaturisation
Capturer des données dans des appareils toujours plus petits grâce à des solutions ultra-miniatures plus légères et plus performantes, tout en optimisant l’ergonomie et la robustesse
La multiplication des capteurs, qui traduit un besoin croissant d’acquisition et de transmission de données, ainsi que la réduction constante de l’échelle des composants électroniques, constituent les deux grands facteurs d’innovation pour concevoir des connecteurs et des solutions électroniques ultra-miniatures à haute densité, toujours plus petits, plus légers et plus performants.
Selon la loi de Moore, la miniaturisation de l’électronique a permis de passer d’appareils encombrants à des versions entièrement mobiles, notamment des appareils électroniques portés sur le corps. Le défi consiste à maximiser les fonctionnalités et les performances des appareils électroniques tout en limitant ou en réduisant leur encombrement au minimum.
Pour surmonter ces obstacles, nos ingénieurs sont devenus des experts de la conception de cartes de circuits imprimés et de connecteurs, ainsi que de l’intégration de systèmes qui permettent d’accroître la densité et de réduire le format des solutions (taille, poids, ergonomie).
Selon la loi de Moore, la miniaturisation de l’électronique a permis de passer d’appareils encombrants à des versions entièrement mobiles, notamment des appareils électroniques portés sur le corps. Le défi consiste à maximiser les fonctionnalités et les performances des appareils électroniques tout en limitant ou en réduisant leur encombrement au minimum.
Pour surmonter ces obstacles, nos ingénieurs sont devenus des experts de la conception de cartes de circuits imprimés et de connecteurs, ainsi que de l’intégration de systèmes qui permettent d’accroître la densité et de réduire le format des solutions (taille, poids, ergonomie).
Selon la loi de Moore, la miniaturisation de l’électronique a permis de passer d’appareils encombrants à des versions entièrement mobiles, notamment des appareils électroniques portés sur le corps. Le défi consiste à maximiser les fonctionnalités et les performances des appareils électroniques tout en limitant ou en réduisant leur encombrement au minimum.
Pour surmonter ces obstacles, nos ingénieurs sont devenus des experts de la conception de cartes de circuits imprimés et de connecteurs, ainsi que de l’intégration de systèmes qui permettent d’accroître la densité et de réduire le format des solutions (taille, poids, ergonomie).
La multiplication des capteurs, qui traduit un besoin croissant d’acquisition et de transmission de données, ainsi que la réduction constante de l’échelle des composants électroniques, constituent les deux grands facteurs d’innovation pour concevoir des connecteurs et des solutions électroniques ultra-miniatures à haute densité, toujours plus petits, plus légers et plus performants.
Selon la loi de Moore, la miniaturisation de l’électronique a permis de passer d’appareils encombrants à des versions entièrement mobiles, notamment des appareils électroniques portés sur le corps. Le défi consiste à maximiser les fonctionnalités et les performances des appareils électroniques tout en limitant ou en réduisant leur encombrement au minimum.
Pour surmonter ces obstacles, nos ingénieurs sont devenus des experts de la conception de cartes de circuits imprimés et de connecteurs, ainsi que de l’intégration de systèmes qui permettent d’accroître la densité et de réduire le format des solutions (taille, poids, ergonomie).
Selon la loi de Moore, la miniaturisation de l’électronique a permis de passer d’appareils encombrants à des versions entièrement mobiles, notamment des appareils électroniques portés sur le corps. Le défi consiste à maximiser les fonctionnalités et les performances des appareils électroniques tout en limitant ou en réduisant leur encombrement au minimum.
Pour surmonter ces obstacles, nos ingénieurs sont devenus des experts de la conception de cartes de circuits imprimés et de connecteurs, ainsi que de l’intégration de systèmes qui permettent d’accroître la densité et de réduire le format des solutions (taille, poids, ergonomie).
Selon la loi de Moore, la miniaturisation de l’électronique a permis de passer d’appareils encombrants à des versions entièrement mobiles, notamment des appareils électroniques portés sur le corps. Le défi consiste à maximiser les fonctionnalités et les performances des appareils électroniques tout en limitant ou en réduisant leur encombrement au minimum.
Pour surmonter ces obstacles, nos ingénieurs sont devenus des experts de la conception de cartes de circuits imprimés et de connecteurs, ainsi que de l’intégration de systèmes qui permettent d’accroître la densité et de réduire le format des solutions (taille, poids, ergonomie).
La multiplication des capteurs, qui traduit un besoin croissant d’acquisition et de transmission de données, ainsi que la réduction constante de l’échelle des composants électroniques, constituent les deux grands facteurs d’innovation pour concevoir des connecteurs et des solutions électroniques ultra-miniatures à haute densité, toujours plus petits, plus légers et plus performants.
Selon la loi de Moore, la miniaturisation de l’électronique a permis de passer d’appareils encombrants à des versions entièrement mobiles, notamment des appareils électroniques portés sur le corps. Le défi consiste à maximiser les fonctionnalités et les performances des appareils électroniques tout en limitant ou en réduisant leur encombrement au minimum.
Pour surmonter ces obstacles, nos ingénieurs sont devenus des experts de la conception de cartes de circuits imprimés et de connecteurs, ainsi que de l’intégration de systèmes qui permettent d’accroître la densité et de réduire le format des solutions (taille, poids, ergonomie).
Selon la loi de Moore, la miniaturisation de l’électronique a permis de passer d’appareils encombrants à des versions entièrement mobiles, notamment des appareils électroniques portés sur le corps. Le défi consiste à maximiser les fonctionnalités et les performances des appareils électroniques tout en limitant ou en réduisant leur encombrement au minimum.
Pour surmonter ces obstacles, nos ingénieurs sont devenus des experts de la conception de cartes de circuits imprimés et de connecteurs, ainsi que de l’intégration de systèmes qui permettent d’accroître la densité et de réduire le format des solutions (taille, poids, ergonomie).
Selon la loi de Moore, la miniaturisation de l’électronique a permis de passer d’appareils encombrants à des versions entièrement mobiles, notamment des appareils électroniques portés sur le corps. Le défi consiste à maximiser les fonctionnalités et les performances des appareils électroniques tout en limitant ou en réduisant leur encombrement au minimum.
Pour surmonter ces obstacles, nos ingénieurs sont devenus des experts de la conception de cartes de circuits imprimés et de connecteurs, ainsi que de l’intégration de systèmes qui permettent d’accroître la densité et de réduire le format des solutions (taille, poids, ergonomie).
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Connecteurs Assemblage de câbles ÉlectroniqueNos solutions
Densité accrue
Accroître la densité signifie soit proposer davantage de fonctionnalités et de performances dans un encombrement similaire, soit proposer des fonctionnalités et des performances similaires mais dans un encombrement réduit et minimisé. Enfin, il est même possible d’obtenir le meilleur des deux mondes.
Pour parvenir à une densité accrue, on peut remplacer les connecteurs multiples traditionnels par un seul qui combine plusieurs canaux du même type (par exemple, les données) ou qui combine plusieurs types de contact. De telles combinaisons apportent une plus grande flexibilité en ce qui concerne l’intégration des appareils et des cartes de circuits imprimés.
Dans le cas de la connectivité sur cuivre, on peut citer comme exemples de configurations hybrides: la combinaison de contacts de signal et de puissance (jusqu’à 24 contacts de 0,5 mm de diamètre dans un diamètre d’embase de 12 mm pour notre série ultra-miniature Fischer MiniMax™); ou encore des contacts de signal, d’alimentation, fluidiques et coaxiaux. Pour la transmission optique, la combinaison de terminaisons en fibre et en cuivre (pour l’alimentation ou les données) est particulièrement efficace.
Accroître la densité signifie soit proposer davantage de fonctionnalités et de performances dans un encombrement similaire, soit proposer des fonctionnalités et des performances similaires mais dans un encombrement réduit et minimisé. Enfin, il est même possible d’obtenir le meilleur des deux mondes.
Pour parvenir à une densité accrue, on peut remplacer les connecteurs multiples traditionnels par un seul qui combine plusieurs canaux du même type (par exemple, les données) ou qui combine plusieurs types de contact. De telles combinaisons apportent une plus grande flexibilité en ce qui concerne l’intégration des appareils et des cartes de circuits imprimés.
Dans le cas de la connectivité sur cuivre, on peut citer comme exemples de configurations hybrides: la combinaison de contacts de signal et de puissance (jusqu’à 24 contacts de 0,5 mm de diamètre dans un diamètre d’embase de 12 mm pour notre série ultra-miniature Fischer MiniMax™); ou encore des contacts de signal, d’alimentation, fluidiques et coaxiaux. Pour la transmission optique, la combinaison de terminaisons en fibre et en cuivre (pour l’alimentation ou les données) est particulièrement efficace.
Accroître la densité signifie soit proposer davantage de fonctionnalités et de performances dans un encombrement similaire, soit proposer des fonctionnalités et des performances similaires mais dans un encombrement réduit et minimisé. Enfin, il est même possible d’obtenir le meilleur des deux mondes.
Pour parvenir à une densité accrue, on peut remplacer les connecteurs multiples traditionnels par un seul qui combine plusieurs canaux du même type (par exemple, les données) ou qui combine plusieurs types de contact. De telles combinaisons apportent une plus grande flexibilité en ce qui concerne l’intégration des appareils et des cartes de circuits imprimés.
Dans le cas de la connectivité sur cuivre, on peut citer comme exemples de configurations hybrides: la combinaison de contacts de signal et de puissance (jusqu’à 24 contacts de 0,5 mm de diamètre dans un diamètre d’embase de 12 mm pour notre série ultra-miniature Fischer MiniMax™); ou encore des contacts de signal, d’alimentation, fluidiques et coaxiaux. Pour la transmission optique, la combinaison de terminaisons en fibre et en cuivre (pour l’alimentation ou les données) est particulièrement efficace.
L’intégration d’émetteurs-récepteurs dans le câble permet également d’ajouter des fonctionnalités ou des performances supplémentaires dans un format similaire, ce qui permet de se passer de périphériques encombrants pour convertir les protocoles. La conversion d’un signal Ethernet d’une extrémité du câble en un signal USB à l’autre extrémité est un exemple typique de ces améliorations de la transmission de données.
Notre volonté d’atteindre une densité et des performances plus élevées dans un boîtier de taille réduite nous a également conduits à explorer des débits de transmission de données plus élevés et à adopter de nouveaux protocoles de données tels que le Single Pair Ethernet (SPE). Le SPE permet de transmettre un signal Ethernet avec des débits de données allant jusqu’à 1 Gbit/s sur une seule paire torsadée, au lieu de la transmission Ethernet standard qui nécessite un minimum de 8 contacts pour un débit de transmission de données similaire.
L’intégration d’émetteurs-récepteurs dans le câble permet également d’ajouter des fonctionnalités ou des performances supplémentaires dans un format similaire, ce qui permet de se passer de périphériques encombrants pour convertir les protocoles. La conversion d’un signal Ethernet d’une extrémité du câble en un signal USB à l’autre extrémité est un exemple typique de ces améliorations de la transmission de données.
Notre volonté d’atteindre une densité et des performances plus élevées dans un boîtier de taille réduite nous a également conduits à explorer des débits de transmission de données plus élevés et à adopter de nouveaux protocoles de données tels que le Single Pair Ethernet (SPE). Le SPE permet de transmettre un signal Ethernet avec des débits de données allant jusqu’à 1 Gbit/s sur une seule paire torsadée, au lieu de la transmission Ethernet standard qui nécessite un minimum de 8 contacts pour un débit de transmission de données similaire.
L’intégration d’émetteurs-récepteurs dans le câble permet également d’ajouter des fonctionnalités ou des performances supplémentaires dans un format similaire, ce qui permet de se passer de périphériques encombrants pour convertir les protocoles. La conversion d’un signal Ethernet d’une extrémité du câble en un signal USB à l’autre extrémité est un exemple typique de ces améliorations de la transmission de données.
Notre volonté d’atteindre une densité et des performances plus élevées dans un boîtier de taille réduite nous a également conduits à explorer des débits de transmission de données plus élevés et à adopter de nouveaux protocoles de données tels que le Single Pair Ethernet (SPE). Le SPE permet de transmettre un signal Ethernet avec des débits de données allant jusqu’à 1 Gbit/s sur une seule paire torsadée, au lieu de la transmission Ethernet standard qui nécessite un minimum de 8 contacts pour un débit de transmission de données similaire.
Formats optimisés
Pour optimiser la densité, nos experts se concentrent sur l’encombrement des appareils en termes de volume et de taille, sans compromettre la robustesse, l’ergonomie et les performances de conductivité de nos solutions.
Les principaux facteurs dimensionnels de nos solutions de connectivité sont un design à bas profil et des diamètres réduits:
- Le design « plat » et à angle droit de la série Fischer Freedom™ permet de diviser par 2 les dimensions saillantes des solutions à angle droit plus traditionnelles.
- La série ultra-miniature Fischer MiniMax™ offre jusqu’à 24 contacts pour une embase de 12 mm de diamètre, ce qui représente un gain de place de 45 % par rapport aux embases standard avec un nombre similaire de contacts, tout en assurant une étanchéité IP68 avec jusqu’à 5 000 cycles d’enfichage.
Pour optimiser la densité, nos experts se concentrent sur l’encombrement des appareils en termes de volume et de taille, sans compromettre la robustesse, l’ergonomie et les performances de conductivité de nos solutions.
Les principaux facteurs dimensionnels de nos solutions de connectivité sont un design à bas profil et des diamètres réduits:
- Le design « plat » et à angle droit de la série Fischer Freedom™ permet de diviser par 2 les dimensions saillantes des solutions à angle droit plus traditionnelles.
- La série ultra-miniature Fischer MiniMax™ offre jusqu’à 24 contacts pour une embase de 12 mm de diamètre, ce qui représente un gain de place de 45 % par rapport aux embases standard avec un nombre similaire de contacts, tout en assurant une étanchéité IP68 avec jusqu’à 5 000 cycles d’enfichage.
Pour optimiser la densité, nos experts se concentrent sur l’encombrement des appareils en termes de volume et de taille, sans compromettre la robustesse, l’ergonomie et les performances de conductivité de nos solutions.
Les principaux facteurs dimensionnels de nos solutions de connectivité sont un design à bas profil et des diamètres réduits:
- Le design « plat » et à angle droit de la série Fischer Freedom™ permet de diviser par 2 les dimensions saillantes des solutions à angle droit plus traditionnelles.
- La série ultra-miniature Fischer MiniMax™ offre jusqu’à 24 contacts pour une embase de 12 mm de diamètre, ce qui représente un gain de place de 45 % par rapport aux embases standard avec un nombre similaire de contacts, tout en assurant une étanchéité IP68 avec jusqu’à 5 000 cycles d’enfichage.
Les dimensions extérieures des appareils électroniques sont influencées par la demande croissante en systèmes électroniques mobiles (ou portables) ainsi qu’en robotique et véhicules autonomes. Il en résulte des composants toujours plus légers. Avec un poids réduit jusqu’à 75 %, la série MiniMax™ de Fischer permet de réduire à la fois la taille et le poids, tout en optimisant les performances et en minimisant la charge d’intégration.
Les dimensions extérieures des appareils électroniques sont influencées par la demande croissante en systèmes électroniques mobiles (ou portables) ainsi qu’en robotique et véhicules autonomes. Il en résulte des composants toujours plus légers. Avec un poids réduit jusqu’à 75 %, la série MiniMax™ de Fischer permet de réduire à la fois la taille et le poids, tout en optimisant les performances et en minimisant la charge d’intégration.
Les dimensions extérieures des appareils électroniques sont influencées par la demande croissante en systèmes électroniques mobiles (ou portables) ainsi qu’en robotique et véhicules autonomes. Il en résulte des composants toujours plus légers. Avec un poids réduit jusqu’à 75 %, la série MiniMax™ de Fischer permet de réduire à la fois la taille et le poids, tout en optimisant les performances et en minimisant la charge d’intégration.